
12-코어 다중 모드 광섬유 패치 코드
40G/100G 네트워크 연결을 지원하고 밀도와 정밀도가 높으며 배선 공간을 절약하고 네트워크 유지 관리 편의성을 크게 향상시키며 백본 네트워크, 광섬유 배선 및 고밀도 데이터 센터 환경에서 널리 사용됩니다.
설명
제품 설명
40G/100G 네트워크 연결을 지원하고 밀도와 정밀도가 높으며 배선 공간을 절약하고 네트워크 유지 관리 편의성을 크게 향상시키며 백본 네트워크, 광섬유 배선 및 고밀도 데이터 센터 환경에서 널리 사용됩니다.

특징
다중 모드 OM4 MTP/MPO 광섬유 패치 코드는 낮은 삽입 손실, 막힘 및 분리에 대한 저항성, 변형 없는 고온 저항이라는 장점을 가지고 있습니다.
삽입 손실 변화율 0.35dB 이하, 반사 손실 20dB 이상
좋은 호환성
내굴곡성, 인장강도가 우수함
빠르고 안정적인 전송
TelcordiaGR-326-CORE 표준 준수
ROHS 요구 사항 준수
응용
다양한 고밀도 애플리케이션.
광학 매개변수
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커넥터 |
MPO(여) - MPO(여) |
분쇄방법 |
오순절-UPC |
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섬유 종류 |
옴4 50/125um |
파장 |
850/1310nm |
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외피 재료 |
증권 시세 표시기 |
극성 |
A형 |
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삽입 손실 |
0.35dB 이하 |
반사 손실 |
20dB 이상 |
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최소 굽힘 반경 |
7.5 밀리미터 |
와이어 직경 |
3.0mm |
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감쇠값(850nm) |
2.3dB/km 이하 |
감쇠값(1310nm) |
0.6dB/km 이하 |
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작동 온도 |
-10도 ~+70도 |
보관온도 |
-40도 ~+85도 |
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