설명
제품 설명
배선 공간을 절약하고 배포 비용을 줄이기 위해 10G/25G/40G/100G/200G/400G 데이터 센터의 고밀도 배선에 널리 사용됩니다.
특징
- 단일 모드 OS2 MTP/MPO-LC 분기 광섬유 패치 코드는 높은 반사 손실, 낮은 삽입 손실, 막힘 및 분리에 대한 저항, 고온 저항 및 변형이 없다는 장점이 있습니다.
- 삽입손실 변화율 {{0}}.35dB 이하(MPO), 0.2dB 이하(LC)
- 반사 손실 60dB(MPO) 이상, 50dB(LC) 이상
- 좋은 호환성
- 내굴곡성, 인장강도가 우수함
- 빠르고 안정적인 전송
- TelcordiaGR-326-CORE 표준 준수
- ROHS 요구 사항 준수
응용
- 다양한 고밀도 애플리케이션.
- 40GBASE-PLR4 QSFP+ 및 10GBASE-LR SFP+ 상호 연결과 같은 10G/25G/40G/100G/200G/400G 데이터 센터의 고밀도 케이블링
- 100GBASE-PSM4 QSFP28 및 25GBASE-LR SFP28
광학 매개변수
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커넥터 |
MPO(암) - LC(이중) |
분쇄방법 |
APC-UPC |
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섬유 종류 |
운영체제 2 9/125um |
파장 |
1310/1550NM의 |
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외피 재료 |
증권 시세 표시기 |
극성 |
B형 |
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삽입 손실(MPO) |
0.35dB 이하 |
반사 손실(MPO) |
60dB 이상 |
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삽입 손실(LC) |
0.2dB 이하 |
반사 손실(LC) |
50dB 이상 |
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최소 굽힘 반경 |
10mm |
와이어 직경 |
3.0mm(MPO) 2.0mm(LC) |
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감쇠값(1310nm) |
0.32dB/km 이하 |
감쇠값(1550nm) |
0.18dB/km 이하 |
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작동 온도 |
-10도 ~+70도 |
보관온도 |
-40도 ~+85도 |
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